錫膏印刷機(jī)如果想提高印刷的質(zhì)量，不光是要控制好錫膏印刷機(jī)本身的印刷工藝，對(duì)于錫膏的工藝控制也是很重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。

　　一、錫膏印刷機(jī)的印刷方式

　　模板的印刷方式可分為接觸式和非接觸式。模板與印制板之間存在間隙的印刷稱為非接觸式印刷。在機(jī)器設(shè)置時(shí)，這個(gè)距離是可調(diào)整的，一般間隙為0～1.27mm;而模板印刷沒有印刷間隙(即零間隙)的印刷方式稱為接觸式印刷。接觸式印刷的模板垂直抬起可使印刷質(zhì)量所受影響最小，它尤適用細(xì)間距的焊膏印刷。

　　二、錫膏印刷機(jī)刮板的參數(shù)

　　刮刀的參數(shù)包括刮刀的材料、厚度和寬度、刮刀相對(duì)于到刀架的彈力以及刮刀對(duì)于模板的角度等，這些參數(shù)均不同程度地影響著焊膏的分配。其中刮刀相對(duì)于模板的角度θ為60°～65°時(shí)，焊膏印刷的品質(zhì)最佳。在印刷的同時(shí)要考慮到開口尺寸和刮刀走向的關(guān)系。焊膏的傳統(tǒng)印刷方法是刮刀沿著模板的ｘ或ｙ方向以90ｏ角運(yùn)行，這往往導(dǎo)致了器件在開孔不同走向)上焊膏量不同，經(jīng)實(shí)驗(yàn)認(rèn)證，當(dāng)開孔長(zhǎng)方向與刮刀方向平行時(shí)刮出的焊膏厚度比兩者垂直時(shí)刮出的焊膏厚度多了約60%。刮刀以45°的方向進(jìn)行印刷，可明顯改善焊膏在不同模板開孔走向上的失衡現(xiàn)象，同時(shí)還可以減少刮刀對(duì)細(xì)間距的模板開孔的損壞。

　　三、錫膏印刷機(jī)的脫模速度

　　印制板與模板的脫離速度也會(huì)對(duì)印刷效果產(chǎn)生較大影響。時(shí)間過長(zhǎng)，易在模板底部殘留焊膏，時(shí)間過短，不利于焊膏的直立，影響其清晰度。

　　其實(shí)每個(gè)絲網(wǎng)印刷設(shè)備的制造公司，在型號(hào)研制的時(shí)候都會(huì)做大量的印刷實(shí)驗(yàn)，設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)上也都有個(gè)各自的特色。當(dāng)需要購(gòu)買絲網(wǎng)印刷設(shè)備的時(shí)候，應(yīng)該向廠家做詳細(xì)的咨詢，多做比較，把廠家針對(duì)上述幾個(gè)參數(shù)的實(shí)驗(yàn)和論證過程仔細(xì)研究。

　　四、錫膏印刷機(jī)的模板清洗

　　在焊膏印刷過程中一般每隔10塊板需對(duì)模板底部清洗一次，以消除其底部的附著物，通常采用無水酒精作為清洗液。

　　五、特別要注意的一點(diǎn)是焊錫膏使用時(shí)的工藝控制

　　1、嚴(yán)格在有效期內(nèi)使用焊膏，平日焊膏保存在冰箱中，使用前要求置于室溫6h上，之后方可開蓋使用，用后的焊膏單獨(dú)存放，再用時(shí)要確定品質(zhì)是否合格;

　　2、生產(chǎn)前操作者使用專用設(shè)備攪拌焊膏使其均勻，最好定時(shí)用黏度測(cè)試儀或定性對(duì)焊膏黏度進(jìn)行抽測(cè);

　　3、當(dāng)日當(dāng)班印刷首塊印刷板或設(shè)備調(diào)整后，要利用焊膏厚度測(cè)試儀對(duì)焊膏印刷厚度進(jìn)行測(cè)定，測(cè)試點(diǎn)選在印制板測(cè)試面的上下、左右及中間等5點(diǎn)，記錄數(shù)值，要求焊膏厚度范圍在模板厚度的-10%～+15%;

　　4、生產(chǎn)過程中，對(duì)焊膏印刷質(zhì)量進(jìn)行100%檢驗(yàn)，主要內(nèi)容為焊膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊膏拉尖現(xiàn)象。